ဗဟုသုတများ

Topcon photovoltaic module ၏နည်းပညာနှင့်အားသာချက်များကိုခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

TOPCon (Tunnel Oxide Passivated Contact) photovoltaic (PV) module technology သည် ဆဲလ်များ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန်အတွက် နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံး စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် နောက်ဆုံးပေါ်တိုးတက်မှုများကို ကိုယ်စားပြုသည်။ TOPCon နည်းပညာ၏ အဓိကအချက်မှာ ဆဲလ်မျက်နှာပြင်တွင် သယ်ဆောင်သူပြန်လည်ပေါင်းစပ်ခြင်းကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးသည့် ၎င်း၏ထူးခြားသော passivation အဆက်အသွယ်ဖွဲ့စည်းပုံတွင် တည်ရှိပြီး ဆဲလ်၏ပြောင်းလဲခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပေါ်လွင်ချက်များ

1. Passivation Contact Structure: TOPCon ဆဲလ်များသည် ဆီလီကွန် wafer ၏နောက်ဘက်ရှိ စူပါပါးလွှာသော အောက်ဆိုဒ် ဆီလီကွန်အလွှာ (1-2nm) ကို ပြင်ဆင်ပြီး၊ ထို့နောက်တွင် doped polycrystalline silicon အလွှာတစ်ခု၏ အစစ်ခံခြင်းဖြင့်၊ ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် ကောင်းမွန်သော interface passivation ကိုပေးစွမ်းရုံသာမက ရွေးချယ်ထားသော carrier သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးလမ်းကြောင်းကိုလည်း ဖန်တီးပေးကာ လူနည်းစုသယ်ဆောင်သူ (အီလက်ထရွန်) များကို ဖြတ်သန်းဖြတ်သန်းနိုင်စေခြင်းဖြင့် လူနည်းစုသယ်ဆောင်သူ (အပေါက်များ) ကို ပြန်လည်ပေါင်းစည်းခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသောကြောင့် ဆဲလ်၏ open-circuit voltage (Voc) ကို သိသိသာသာ တိုးစေပြီး ဖြည့်ပေးသည်။ အချက် (FF)။

2. မြင့်မားသောကူးပြောင်းမှုထိရောက်မှု- TOPCon ဆဲလ်များ၏ သီအိုရီအရ အမြင့်ဆုံးထိရောက်မှုမှာ သမားရိုးကျ P-type PERC ဆဲလ်များ၏ 28.7% ထက် 24.5% အထိ မြင့်မားသည်။ လက်တွေ့အသုံးချမှုများတွင် TOPCon ဆဲလ်များ၏ အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုသည် 25% ထက် ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်လာနိုင်သည်။

3. Low Light-Induced Degradation (LID): N-type silicon wafers များတွင် အလင်းရောင်ကြောင့် ပြိုကွဲပျက်စီးမှု နည်းပါးပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ TOPCon module များသည် အမှန်တကယ်အသုံးပြုရာတွင် ပိုမိုမြင့်မားသော ကနဦးစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ပြီး ရေရှည်တွင် စွမ်းဆောင်ရည်ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးနိုင်ပါသည်။

4. Optimized Temperature Coefficient: TOPCon မော်ဂျူးများ၏ အပူချိန်ကိန်းဂဏန်းများသည် PERC မော်ဂျူးများထက် ပိုကောင်းသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် TOPCon module များ၏ ပါဝါထုတ်လုပ်မှုဆုံးရှုံးမှုသည် အထူးသဖြင့် ဤအားသာချက်သည် အထူးထင်ရှားသည့် အပူပိုင်းဒေသနှင့် သဲကန္တာရဒေသများတွင် ပို၍သေးငယ်ပါသည်။

5. လိုက်ဖက်တဲ့: TOPCon နည်းပညာသည် ဘိုရွန်ပျံ့နှံ့မှုနှင့် ပါးလွှာသောဖလင်စုဆောင်းမှုဆိုင်ရာကိရိယာများကဲ့သို့သော နောက်ဆက်တွဲကိရိယာအနည်းငယ်သာလိုအပ်ပြီး နောက်ဘက်အဖွင့်နှင့် ချိန်ညှိမှုမလိုအပ်ဘဲ၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေကာ TOPCon နည်းပညာသည် ရှိပြီးသား PERC ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများနှင့် သဟဇာတဖြစ်နိုင်သည်။

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

TOPCon ဆဲလ်များ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်သည်-

1. ဆီလီကွန် Wafer ပြင်ဆင်ခြင်း။: ပထမ၊ N-type ဆီလီကွန်ဝေဖာများကို ဆဲလ်အတွက် အခြေခံပစ္စည်းအဖြစ် အသုံးပြုသည်။ N-type wafer များသည် လူနည်းစု သယ်ဆောင်သူ သက်တမ်း မြင့်မားပြီး အလင်းအားနည်းသော တုံ့ပြန်မှု ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။

2. Oxide Layer Deposition ၊- အလွန်ပါးလွှာသော အောက်ဆိုဒ် ဆီလီကွန် အလွှာကို ဆီလီကွန် wafer ၏ နောက်ကျောတွင် ထားရှိပါသည်။ ဤအောက်ဆိုဒ်ဆီလီကွန်အလွှာ၏အထူသည် အများအားဖြင့် 1-2nm အကြားရှိပြီး passivation contact ကိုရရှိရန်သော့ချက်ဖြစ်သည်။

3. Doped Polycrystalline Silicon Deposition: အောက်ဆိုဒ်အလွှာပေါ်တွင် doped polycrystalline silicon အလွှာကို ဖုံးအုပ်ထားသည်။ ဤ polycrystalline silicon အလွှာကို ဖိအားနည်းသော ဓာတုငွေ့ထုတ်လွှတ်မှု (LPCVD) သို့မဟုတ် ပလာစမာ-အဆင့်မြှင့်ထားသော ဓာတုအငွေ့ထုတ်ခြင်း (PECVD) နည်းပညာဖြင့် ရရှိနိုင်သည်။

4. Annealing ကုသမှု: အပူချိန်မြင့်သော လိမ်းဆေးကို polycrystalline silicon အလွှာ၏ ပုံဆောင်ခဲကို ပြောင်းလဲရန် အသုံးပြုပြီး passivation စွမ်းဆောင်ရည်ကို အသက်ဝင်စေပါသည်။ ဤအဆင့်သည် နိမ့်သောမျက်နှာပြင်ပြန်လည်ပေါင်းစပ်ခြင်းနှင့် ဆဲလ်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းတို့ကို ရရှိရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။

5. Metalization: သတ္တုဂရစ်လိုင်းများနှင့် အဆက်အသွယ်မှတ်များကို ဓာတ်ပုံထုတ်ပေးသည့် သယ်ဆောင်သူများကို စုဆောင်းရန်အတွက် ဆဲလ်၏ ရှေ့နှင့်နောက်ဘက်တွင် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ TOPCon ဆဲလ်များ၏ သတ္တုစပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် passivation contact တည်ဆောက်မှုကို မထိခိုက်စေရန် အထူးအာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်သည်။

6. စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် Sorting: ဆဲလ်များထုတ်လုပ်ခြင်းပြီးမြောက်ပြီးနောက်၊ ဆဲလ်များသည် ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော စွမ်းဆောင်ရည်စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုစစ်ဆေးမှုများကို ပြုလုပ်ပါသည်။ ထို့နောက် မတူညီသောစျေးကွက်များ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန် စွမ်းဆောင်ရည်သတ်မှတ်ချက်များအလိုက် ဆဲလ်များကိုစီခွဲသည်။

7. မော်ဂျူး စည်းဝေးပွဲ: ဆဲလ်များကို ဖန်သား၊ EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer) ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများဖြင့် ကာရံထားပြီး ဆဲလ်များကို မော်ဂျူးများအဖြစ် စုစည်းထားကာ ဆဲလ်များကို ကာကွယ်ရန်နှင့် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုပေးရန်အတွက် နောက်ကျောစာရွက်။

အားသာချက်များနှင့်စိန်ခေါ်မှုများ

TOPCon နည်းပညာ၏ အားသာချက်များမှာ ၎င်း၏ မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်၊ နိမ့်သော အဖုံးများနှင့် ကောင်းမွန်သော အပူချိန်ဖော်ကိန်းများတွင် တည်ရှိပြီး ၎င်းတို့အားလုံးသည် TOPCon module များကို ပိုမိုထိရောက်ပြီး လက်တွေ့အသုံးချမှုများတွင် ပိုမိုကြာရှည်စွာ အသုံးပြုနိုင်စေသည်။ သို့သော်လည်း TOPCon နည်းပညာသည် အထူးသဖြင့် ကနဦးစက်ကိရိယာများ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစရိတ်စကများအတွက် ကုန်ကျစရိတ်စိန်ခေါ်မှုများနှင့် ရင်ဆိုင်နေရသည်။ စဉ်ဆက်မပြတ်နည်းပညာတိုးတက်မှုများနှင့်ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းဖြင့် TOPCon ဆဲလ်များ၏ကုန်ကျစရိတ်သည်တဖြည်းဖြည်းလျော့နည်းလာမည်ဖြစ်ပြီး photovoltaic စျေးကွက်တွင်၎င်းတို့၏ယှဉ်ပြိုင်နိုင်စွမ်းကိုမြှင့်တင်လိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်။

အချုပ်အားဖြင့်ဆိုရသော် TOPCon နည်းပညာသည် photovoltaic စက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အရေးကြီးသော ဦးတည်ချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ရှိပြီးသားထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် နည်းပညာဆိုင်ရာ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုမှတစ်ဆင့် ဆိုလာဆဲလ်များ၏ ပြောင်းလဲခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးကာ photovoltaic စက်မှုလုပ်ငန်း၏ ရေရှည်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် ခိုင်မာသောနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုပေးပါသည်။ စဉ်ဆက်မပြတ်နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းဖြင့် TOPCon photovoltaic modules များသည်အနာဂတ်တွင် photovoltaic စျေးကွက်ကိုလွှမ်းမိုးနိုင်လိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်။